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据Business Insider报道，当地时间8月5日，Anthropic称，公司正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制AI芯片，并计划协同设计模型和硬件，以提升Claude大规模运行时的速度和效率。Anthropic发言人向Bussiness Insider证实了这一消息，这也是公司首次公开确认这一计划。
D轮融资估值暴涨约四倍，已签30余份量产合同。
文图音视频一把抓。
2亿枚AI芯片，要集体开机了！目前，全球投入使用的AI芯片，总算力已经相当于约2000万枚英伟达H100芯片。按照Epoch AI的估算，这个数字大约每9个月翻一倍。到2028年年底，全球AI算力预计将相当于约2亿枚。
近期，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 先后做客红杉资本的《Training Data[1]》和 WisdomTree 的《The Next Big Thing[2]》。两期访谈从模型和芯片，一路延伸至内存、能源、数据中心与 AI 商业模式，并指向同一个变化：AI 竞赛的焦点，正从单纯比较模型能力，扩展到谁能以更低成本、更大规模，把模型能力稳定地交付出来。
2026 年 2 月，潘志刚（David Z. Pan）向 DeepTech 透露，他正在将一套 AI 电路推理方法扩展到版图设计，但“细节暂不便公开”。5 个月后，这位德州大学奥斯汀分校教授宣布担任 DeepWeave 联合创始人兼 CTO。
2026年7月，Spectro Cloud完成超过1亿美元D轮融资，估值跨过10亿美元。Goldman Sachs Alternatives继续领投，AMD、Ericsson、LG Technology Ventures和美国政府服务商Maximus一同入场。这家公司没有制造芯片，也不训练大模型。它处理的是一件更加琐碎、却让许多企业头疼的事：GPU买回来以后，怎样真正用起来。
刚刚，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士连放大招，发布AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU、“最强智能体CPU”Venice、“最强机架级AI基础设施”Heilos，还有一款专为机器人设计的Ryzen芯片。
LPU创业公司元川微已完成Pre-A轮数亿元融资。本轮融资由IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投、尚颀资本、顺禧基金、徐汇科创投联合投资。据了解，这也是元川微2026年以来完成的第四轮融资。
业界首个国产芯片上跑出的万亿参数模型LongCat-2.0于近日发布。